【CIOE专访】MACOM:下一步200G or 400G

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2018-10-15

9/10/2018,讯,作为全球领先的综合性光电芯片商,MACOM当之无愧掌握着全球光模块各种应用的最大资源池。 今年的CIOE主题是下一代与应用,对此,MACOM会如何看待这一市场,又做了哪些储备?CIOE2018我们采访了MACOM亚太区首席科学家莫今瑜博士。

200G不容忽视首次推出兼容200G和CWDM光模块完整芯片组业界有种说法,认为当前的内部互联市场需求已经达到顶峰。 对此,莫博士认为,达到顶峰的理解,应当是IDC市场的高需求已经基本常态化。 因此对于光模块厂商在测试,生产,封装等方面带来的巨大的挑战,包括成本和功耗的挑战。 MACOM致力于为DCI应用提供领先的解决方案,从到200G到,包括了驱动芯片和接收和发射组件均具有业界领先的性能和功耗。

利用MACOM成熟多样的解决方案,光模块厂商可以缩短开发和量产的周期,更快更好实现光模块的开发和生产。

据了解,MACOM基于其独特的L-PIC(集成有激光器的硅电路),使得MACOM的多种高速芯片方案,无需气密封装,显著降低光器件的尺寸和成本,并且由于允许硅电路直接位于模块电路板上,大大增强了子的互连密度。 今年CIOE上,MACOM现场演示业界首款面向服务于云应用的200G和CWDM光模块的完整芯片组方案。 此芯片组可以支持在低于的总功耗下实现200G;在低于9W的总功耗下实现,这有助于通过确保极低延时的全模拟架构来实现业界领先的功率效率;此外,同基于DSP方案的产品相比,可提供更低成本的选择。

在面向下一代光互连的解决方案中,无论是还是200G,显然MACOM已经做足了充分的准备。 面向市场储备多种方案组合市场,被业界、乃至全球的光通信产业链上的企业赋予了更多的期望和职能,市场将为光通信产业带来海量的连接需求已是业界共识。

面对市场,MACOM是如何规划的?又将推出怎样的产品应对的高速需求?莫博士表示:由于标准目前还没有一个统一的标准,因此,MACOM没有放弃任何一种可能,依靠其强大的光电芯片资源,可以自由组合成多种方案。 根据业界的共识,的巨大容量和新架构将给承载网带来新的发展机遇和成本压力,因此高速接入网将需要引入基于2/50Gbps的无源WDM、有源WDMOTN/M-OTN、SPN、WDMPON,对可调激光器、高速光模块和需求巨大,但价格敏感。

针对于此,MACOM推出面向应用的2激光器芯片,该款芯片基于MACOM独有专利的EFT技术,吸取了在竞争激烈成本敏感的PON市场中的宝贵经验,体现出超越现有主流激光器商的成本和产能的优势,继续巩固MACOM的行业领导地位,为应用从向2升级提了理想的解决方案。 莫博士最后表示,MACOM凭借光网络以及半导体前沿技术的深厚经验,可以为云、接入网和城域及远距离应用,提供各种组合产品以支持各种不同的应用场景。

具体包括高性能调制器驱动器、互阻抗放大器、时钟/数据恢复电路、交叉开关、APD、PIN光电二极管、FP和DFB激光器、子产品、混合信号PHY和PAM-4,适用于100/200/400Gbps及以上速率的,企业网和电信传输系统。

编辑与莫今瑜博士(右)编辑:Ray本文链接:【CIOE专访】MACOM:下一步200Gor400Ghttp:///news/content/5/201809/本文关键字:。